Superpouvoirs du revêtement époxy : percée technologique|Équilibrer la conductivité thermique et l’isolation

--------Solutions électroniques de gestion thermique et de protection d'isolation de nouvelle génération

Dans les secteurs des véhicules à énergie nouvelle, du stockage d’énergie, de la 5G et des semi-conducteurs, la dissipation thermique et l’isolation des dispositifs électriques restent des défis majeurs pour la conception de la fiabilité. Les MOSFET fournissent une fonctionnalité de commutation essentielle dans les conceptions de gestion de l'énergie. Il est donc crucial de sélectionner des dispositifs qui atteignent l'équilibre optimal entre les propriétés physiques, thermiques et électriques pour augmenter la densité de puissance. Les feuilles isolantes traditionnelles, limitées par l'épaisseur, le laminage et les processus automatisés, ont du mal à répondre aux exigences des applications haut de gamme.

Le « revêtement isolant thermiquement conducteur appliqué avec précision (-époxy à base d'eau) » de Mcoti combine performances d'isolation et conductivité thermique pour répondre aux exigences des applications des clients en termes de consommation d'énergie. Ce nouveau produit, lancé par Mcoti, offre aux clients une nouvelle option.

Avantages principaux

Double fonction de conductivité thermique et d'isolation

Tout en garantissant la sécurité électrique, il permet également une dissipation efficace de la chaleur. Sa conductivité thermique estSupérieur ou égal à 2,0 W/m·K(personnalisable). Sa performance isolante est supérieure à son épaisseur, avec une épaisseur de revêtement de 150-250µmcapable de résister à des tensions élevées de3000-5000V.

Système époxy à base d'eau
Faible teneur en COV, plus respectueux de l'environnement, aligné sur la fabrication verte et conforme à RoHS/REACH.

Capacité de revêtement de précision
Le processus de pulvérisation automatisé crée un film uniforme et dense, adapté aux géométries complexes et aux revêtements de précision.

Haute fiabilité

• Résiste à la tension, à l'humidité, à la chaleur et aux chocs à haute et basse température, répondant aux exigences de qualité automobile-.
• Après des tests de vieillissement à long terme, sa conductivité thermique, ses performances d'isolation et sa résistance mécanique ne montrent aucune dégradation significative.
• L'excellente flexibilité et la ténacité s'adaptent aux vibrations mineures ainsi qu'à la dilatation et à la contraction thermiques pendant le fonctionnement de l'équipement, empêchant ainsi les fissures et le pelage.
• Une forte adhérence assure une liaison étroite entre le revêtement et le substrat, résistant au pelage.
• La faible teneur en ions réduit efficacement le risque de corrosion électrochimique.

Scénarios d'application typiques
Dansdispositifs d'alimentation (tels que les MOSFET TSC SMD), la face arrière doit assurer simultanément une isolation électrique et une dissipation thermique efficace.

Solution traditionnelle S1 : l'ajout d'une feuille isolante entre le MOSFET et le dissipateur thermique crée facilement un entrefer, ce qui limite la conductivité thermique et nécessite l'ajout d'un matériau TIM pour améliorer la dissipation thermique.

Nouvelle solution S2 : utilise un revêtement isolant thermoconducteur appliqué avec précision qui recouvre directement l'arrière du radiateur/canal d'eau, réduisant les entrefers et améliorant l'efficacité de la dissipation thermique tout en garantissant la sécurité de l'isolation.

Résultats des tests de résistance thermique :

Tout en répondant à l'exigence de tension de claquage de 5 000 V CC, la solution de revêtement isolant innovante S2 réduit la résistance thermique de9.3%par rapport à la solution traditionnelle S1.

Le revêtement isolant thermiquement conducteur offre non seulement une gestion thermique et une isolation électrique fiables, mais aide également les clients à atteindre l'allègement, l'automatisation et la fabrication écologique, ce qui en fait un choix de matériau de base pour les appareils électroniques-de nouvelle génération. Il offre une résistance thermique plus faible, une fiabilité plus élevée et est bien-adapté à la tendance à la miniaturisation des dispositifs électriques.