BGA Underfill Epoxy

Matériau thermo-set à base d'époxy pour une fiabilité améliorée de joint de soudure

Ce matériau thermo-set à base d'époxy est généralement formulé avec des charges, comme la silice, pour assurer des performances optimales. Il est conçu pour s'écouler de manière transparente dans l'écart entre le PCB et le composant, en utilisant l'action capillaire. Appliqué après reflouer par la soudure, il nécessite un durcissement thermique pour une efficacité maximale.

Les caractéristiques clés comprennent une faible viscosité, ce qui permet un débit efficace sous les composants, même dans les espaces restreints. Dans certains cas, le chauffage du substrat est utilisé pour améliorer davantage le processus d'écoulement. En renforçant les joints de soudure, ce matériau améliore considérablement leur fiabilité, ce qui le rend idéal pour les applications électroniques exigeantes.